双功放前级电道HiVi惠威T200C拆解评测

2020-04-19 06:18 shenhua

  沙巴体育app开户在前一段时间我们为大家带来了HiVi惠威T200C音箱的详细测试,对于这款音箱的音质进行了详细的体验。作为经典音乐监听大师的升级版本,音箱完美沿袭了T200系列经典的倒三角式个性外观,而这种经典造型则是很多桌面音乐发烧友们非常喜爱的,将其放在桌面上不仅仅拥有极致的HiFi感,也同样非常拥有前卫的时尚感。

  虽然在外观方面T200C是延续了经典的设计,但事实上这款音箱的改进是很大的,首先HiVi惠威是很贴近用户的,考虑到人们使用方式和使用习惯的改变,在T200C中创新地加入了蓝牙播放功能,这令它成为了不仅仅是可以搭配电脑使用的桌面音箱,同时也是能够搭载时下最热门、最便利的数码设备无线自由聆听的蓝牙音箱产品。

  HiVi惠威作为一家专注于声音表现的音箱品牌,其可能在宣传方面并没有那么浮夸,包括其产品也是比较低调的,虽然我们看起来T200C的外观上改进并不大,但其实它更多地是内在的升级。T200C除了加入了流行的蓝牙无线聆听功能,还在内部的电路设计以及方面有了很大的改进,并且在声音的表现方面也拥有了完全不同的改变。

  关于HiVi惠威T200C的详细评测以及试听感受,我们在此就不多说了,详情请见《桌面监听级聆听首选HiVi惠威T200C试听》。本文中,我们将会对HiVi惠威T200C进行拆解,来剖析它内部的电路部分,来看看它究竟拥有了什么样的改变,也让大家了解为什么T200C有如此般声音表现。

  其实拆解对于音频的产品来说并不是什么复杂的事儿,这并不是像是什么集成度非常高的精密小数码一类产品显得如此般精密,对于每一位器材发烧友们来说,拆解更换元件都是家常便饭,甚至很多发烧友们通过“磨机”能够获得更好的声音。我们经常能够看见发烧友们将功放、解码器以及音箱进行拆解并通过更换一些自己理想的元件而得到无与伦比的声音。

  对于音箱的拆解应该是比较简单的,因为大多数HiFi级音箱产品都是仅拥有单元和分频器构成,但有源音箱产品则的内部构造就稍显复杂了,除了这些东西,还将功放电路部分集成在了音箱中。不过大多数有源音箱都会设置主副箱体,我们的惠威T200C也是一样,但不同的是惠威T200C主副箱体内都拥有独立的功放电路——这也是有源监听音箱或高端音箱同一般消费级多媒体2.0音箱最大的不同之处。

  惠威T200C音箱的整体分量很足,对于音频的设备来说,重的意义大概所有人们都知道,环牛部分会占有很大的因素,而大的电源保障充足的电力供应可以说是一款音响产品出好声很重要的因素。

  为了保证良好的散热效果,T200C背面的整体均采用了金属面板,中间部分还拥有巨大的散热片,保证其内部发出的热量能够得到良好地散开。它的背面四周拥有12颗内六角螺丝钻孔,保证了固定的稳定性,可见HiVi惠威产品做工的扎实度。逐一打开内六角螺丝,我们就可以将整块金属面板打开了。

  T200C音箱打开后能够看见,虽然其表面的处理方面可能看上去更像是塑料材质,但实际上这款音箱采用的是高密度的压缩板箱体,这也是它为什么会拥有如此重量的原因。而高密度压缩板本身的密度和硬度都不会比木质材料差,能够相对于劣质塑料材质更好地减少谐振,带来更纯净的声音表现。

  打开音箱后我们也能够看见其内部塞有厚实的吸音棉来杜绝不必要的干扰震动,这也是高端音箱产品必备的一种减少震动方式。T200C主箱和副箱内部的电路设计是稍有不同的,主箱体设计肯定是需要复杂一些,我们在主箱体内看见从单元部分到电路板上的插线有两根,一根连接在上端,而一段在下方;副箱则只有一根插线连接在整块板上。

  HiVi惠威T200C的主箱体电路板为两块,上下方各一片;这款音箱的电路板设计紧凑精密,做工绝非一般小厂商能够比拟的。中间部分我们能够更为直观地看见其采用的弯曲式U形双散热倒相孔,这相对于T200B的直管设计具有更小的风噪。电路板上的很多接线、连接处都使用了橡胶封装,避免不必要得出现接触不良现象的发生。

  在倒相孔边缘部分为一块铝质散热片,它同后面板的散热片连接在一起,可以保证内部更有效地散热。HiVi惠威T200C电路板的很大重量都在于它那块巨大的环牛上,T200C的每声道的额定输出功率为70W,在有源音箱产品中也算是比较大的,所以在电源部分一定要保证充足供电,大环牛是必不可少的。

  与T200B不同的是,全新的T200C应有有源电子滤波技术,这使得功放对于扬声器的控制能力更好,功率表现更加出色。主箱体的上方电路板为双功放前级,而下方则为单路后级功放电路,这块电路板上带有蓝牙适配芯片。我们可以从接口方面看见T200C使用的是XLR全平衡输入接口,并且为5芯副箱连接口,其信号用于处理前级、无线蓝牙适配芯片以及主箱自身的后级功率放大电路部分,这也是专业级音箱常见的接口。

  在主箱的后级功放电路部分我们能够看见5枚TL802运放,它用于对音箱的前级输入信号进行匹配并优化。供电滤波部分则由4枚50V容量1000uF的电容组成,这样可以达到4000uF的总滤波容量。它的滤波电容采用并联设计,这样可以加速供电部分的充放电速度来提升系统低音的控制力和层次感。

  在主副箱的后级电路板上我们都可以看见紧贴散热片的部分为两颗方形的芯片,并且采用单晶硅黏合,很像是CPU散热的那种设计。这两颗芯片为美国国家半导体公司出品的LM3886放大IC,用于音频信号的最终放大,它们分别驱动高音和低音单元。LM3886在额定工作电压下能够达到平均68W的连续不失真输出功率,并带有完善的过电压、过电流以及过热保护功能,驱动能力和音色表现力确实非同一般。

  我们在副箱体内也一样能够看见同样的电源部分以及双LM3886放大IC设计,只是在电路上相对简单一。